证券之星消息，根据企查查数据显示捷邦科技（301326）新获得一项发明专利授权，专利名为“铜箔包裹泡棉结构及其加工工艺”，专利申请号为CN202111217821.7，授权日为2024年8月6日。

专利摘要：本申请提供一种铜箔包裹泡棉结构及其加工工艺。上述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺包括：对基础膜层进行上料并去除基础膜层的原膜层；对加强膜层进行上料，使加强膜层与去除原膜层的基础膜层粘接；将铜箔胶带组件和第一保护增膜层进行粘接，得到铜箔膜组层；将铜箔膜组层的铜箔胶带组件与加强膜层进行粘接，得到铜箔膜组半成品；对铜箔膜组半成品分切冲压加工操作，以将基础膜层、加强膜层、铜箔胶带组件及第一保护增膜层的增强层切断；将第一保护增膜层的第一保护膜进行回收，得到去除废料的铜箔膜组，其中分切冲压加工操作产生的废料粘接于第一保护膜；上述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，解决了铜箔包裹泡棉结构的生产效率较低的问题。

今年以来捷邦科技新获得专利授权21个，较去年同期增加了16.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5544.03万元，同比减20.22%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。