江丰电子申请一种靶材组件的焊接方法，提升焊接结合率和强度_科技资讯

江丰电子申请一种靶材组件的焊接方法，提升焊接结合率和强度

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2024-08-15 14:02:06

金融界 2024 年 8 月 14 日消息，天眼查知识产权信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种靶材组件的焊接方法“，公开号 CN202410149864.3，申请日期为 2024 年 2 月。

专利摘要显示，本发明涉及一种靶材组件的焊接方法，所述焊接方法包括以下步骤：（1）将靶材和背板分别进行机加工，所述靶材的外圆周向加工凸起，所述背板对应加工与所述凸起咬合的台阶，之后将靶材和背板进行装配，得到装配后的靶材组件；（2）将步骤（1）得到的所述装配后的靶材组件中凸起和台阶的接触面进行电子束偏束焊接，得到焊接后的靶材组件。本发明提供的焊接方法工艺简单，生产效率较高，并且能够避免异种金属焊接出现的裂纹、夹杂、气孔等缺陷，从而提升焊接结合率和焊接结合强度。

来源：金融界

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