小米申请均温板制备专利，提升均温板内部气液循环的效率_科技资讯

小米申请均温板制备专利，提升均温板内部气液循环的效率

金融界

2024-01-26 01:59:52

金融界2024年1月24日消息，据国家知识产权局公告，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“一种均温板的制备方法、均温板及终端设备“，公开号CN117440640A，申请日期为2022年7月。

专利摘要显示，本公开是关于一种均温板的制备方法、均温板及终端设备，均温板的制备方法，包括提供第一导热板；其中，导热板具有第一容置槽；在第一容置槽中形成牺牲层，牺牲层覆盖第一容置槽的部分底壁；形成毛细结构层，毛细结构层覆盖牺牲层和第一容置槽的其余部分底壁；去除牺牲层，在牺牲层原本所在的位置形成沟槽；形成第二导热板；第二导热板覆盖第一导热板，以封闭第一容置槽。本公开中利用牺牲层针对性的设计沟槽的流道结构，精准把控沟槽的形状和结构，保证沟槽能够成形，提升均温板整体的回水能力和热传性能。毛细结构和沟槽的合理设计，有效提升了均温板内部气液循环的效率。

来源：金融界

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