金融界2024年1月24日消息,据国家知识产权局公告,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“一种均温板的制备方法、均温板及终端设备“,公开号CN117440640A,申请日期为2022年7月。
专利摘要显示,本公开是关于一种均温板的制备方法、均温板及终端设备,均温板的制备方法,包括提供第一导热板;其中,导热板具有第一容置槽;在第一容置槽中形成牺牲层,牺牲层覆盖第一容置槽的部分底壁;形成毛细结构层,毛细结构层覆盖牺牲层和第一容置槽的其余部分底壁;去除牺牲层,在牺牲层原本所在的位置形成沟槽;形成第二导热板;第二导热板覆盖第一导热板,以封闭第一容置槽。本公开中利用牺牲层针对性的设计沟槽的流道结构,精准把控沟槽的形状和结构,保证沟槽能够成形,提升均温板整体的回水能力和热传性能。毛细结构和沟槽的合理设计,有效提升了均温板内部气液循环的效率。
来源:金融界