台积电取得辨识晶圆颗粒专利，改善半导体制程_科技资讯

台积电取得辨识晶圆颗粒专利，改善半导体制程

金融界

2024-01-28 05:39:41

金融界2024年1月27日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“辨识晶圆颗粒的方法、电子装置及计算机可读取记录媒体“，授权公告号CN111276411B，申请日期为2018年12月。

专利摘要显示，本揭露提供一种辨识晶圆颗粒的方法、电子装置及计算机可读取记录媒体。所述方法包括：获得经半导体制程后的晶圆上的多个疑似颗粒信息，所述疑似颗粒信息分别对应所述晶圆上的多个疑似颗粒；依据深度学习模型以辨识所述疑似颗粒信息对应的所述疑似颗粒是否为所述晶圆上的至少一个经判定颗粒；依据所述至少一个经判定颗粒所对应的多个颗粒信息以对所述至少一个经判定颗粒的材质进行分类，并产生对应于所述至少一个经判定颗粒的分类结果；以及，呈现所述至少一个经判定颗粒的所述分类结果，以改善所述半导体制程。

来源：金融界

上一篇：歌尔股份申请发声装置专利，减小发声装置的厚度

下一篇：博众精工获得发明专利授权：“一种组装设备及组装方法”

台积电取得辨识晶圆颗粒专利，改善半导体制程

相关内容

热门资讯