原标题：消息称小米 14 Ultra 手机下月发布，外壳模具已曝光

IT之家 1 月 28 日消息，据博主 @智慧皮卡丘 今日爆料，小米 14 Ultra 手机预计下月发布，具体的暂定日期可以参考卢伟冰的发博日期（1 月 27 日）。

该博主还分享了一张外壳模具照片，据称来自即将发布的小米 14 Ultra。从图上可以看到，这款新机延续了上一代的外观设计，配备大圆形相机模组，机身边框预计会有一定的弧度，其他方面暂时未知。

另一位博主 @熊猫很禿然 近日在社交平台晒出一张手机镜头盖板照片，预计同样来自小米 14 Ultra 手机。

可以看到，这款手机的徕卡 Summilux 的标志清晰可见，其中主摄支持 f / 1.63-f / 4.0 可变光圈，潜望镜头为 f / 2.5 光圈。根据此前曝光的消息，该机搭载 50MP+50MP+50MP+50MP 全焦段四摄，采用索尼 LYT900 传感器。

IT之家汇总小米 14 Ultra 爆料如下：

• 骁龙 8 Gen 3 处理器；
• 50MP+50MP+50MP+50MP 全焦段四摄，采用索尼 LYT900 传感器以及 f / 1.63-f / 4.0 多档可变光圈；
• 5180mAh 左右的电池，支持 90W 有线快充和 50W 无线快充；
• 可能落地的单点超声波指纹；
• 等深四微曲屏；
• 蓝玻璃、橙硅皮、黑硅皮等配色。