联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先
据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺，这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代，对于苹果来说，唯一的独占优势也将失去，如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。
一直以来，苹果的A系处理器都遥遥领先，凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发。芯片工艺方面，每年台积电量产的最先进工艺都优先供应给苹果，毕竟苹果的订单太大了，苹果一家就给台积电贡献26%的收入，而联发科、高通等给台积电贡献的收入不到一成，如此情况下台积电当然优先照顾苹果了。
苹果另一个优势则是它在自研核心架构方面的独特优势，多年来它是手机芯片行业唯一长期坚持自研核心架构的芯片企业，它研发的M系处理器更是ARM阵营唯一在性能方面媲美Intel的处理器，更凸显出苹果在核心架构研发方面的领先优势。
不过这几年苹果在自研核心架构方面有点力不从心，诸多技术天才的离开导致苹果的自研核心架构无法再如此前那样每年提升20%-30%的性能，从A15处理器到A17处理器都只是提升了一成左右。
芯片工艺方面研发也日益困难，台积电在3纳米工艺延迟了一年量产，去年为A17处理器代工却发现3纳米工艺性能不如预期，A17处理器性能提升仅10%却存在功耗过高的问题，这就为高通和联发科提供了追赶的机会。
高通这次可谓气势汹汹，从骁龙835开始采用ARM的公版核心之后，导致高通在芯片性能方面越来越难以与联发科拉开差距，这也让联发科在高端芯片市场逐渐打开局面，据悉高通今年的骁龙8G4将首次采用自研核心架构。
高通的自研核心名为phoenix（凤凰），有浴火重生之意，此前高通收购了一家新创企业nuvia，nuvia的三位创始人来自苹果的A系处理器团队，后来ARM起诉指不经它授权，nuvia的自研核心不能给高通使用，不知如今高通的自研核心phoenix与此有没有关联。
联发科则继续采用ARM的公版核心。高通和联发科都采用台积电的3纳米工艺，就意味着他们在芯片工艺方面与苹果将没有差异，考虑到高通采用自研核心架构，估计高通的骁龙8G4性能将更优秀。
苹果已连续三代处理器的性能都只提升10%左右，而高通、联发科则连续提升20%以上的性能，如果今年苹果的A18处理器继续只能提升10%左右，那么高通和联发科的芯片性能很可能将超越苹果，让苹果失去最大的芯片的性能优势。
对此国内消费者还是相当期待的，毕竟中国大多数消费者都购买安卓手机，购买苹果的用户仅有两成左右，如果高通的芯片性能超越苹果，将会吸引一部分苹果用户也转回购买国产手机，对苹果造成打击，2023年Q4的数据已显示苹果在中国市场的出货量显著下滑了，苹果或许真的要由盛转衰了。