原标题：三环集团获得实用新型专利授权：“封装管壳及光半导体装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示三环集团（300408）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“封装管壳及光半导体装置”，专利申请号为CN202321914023.4，授权日为2024年1月16日。

专利摘要：本实用新型公开了封装管壳及光半导体装置。封装管壳包括：封装基座，所述封装基座中空形成腔体，所述封装基座设有传输口和安装孔，所述传输口和安装孔分别与所述腔体连通；传输构件，所述传输构件设于所述传输口处，并与所述封装基座连接，以封闭所述传输口；透镜，所述透镜堵塞于安装孔处，并与所述封装基座连接，以封闭所述安装孔。光半导体装置包括封装管壳。本实用新型能够减少光损耗，并且能够减少生产制作成本。

今年以来三环集团新获得专利授权4个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2.3亿元，同比减2.98%。

数据来源：企查查

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