金融界2024年10月8日消息,国家知识产权局信息显示,帝京半导体科技(南通)有限公司取得一项名为“一种半导体设备密封腔”的专利,授权公告号CN 221808425 U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种半导体设备密封腔,包括腔体,所述腔体的正面开设有安装槽,所述安装槽的内壁设置有板框,所述板框的内壁固定连接有灰尘吸附网板,所述板框的正面固定连接有密封压套,该半导体设备密封腔,气体从顶板上的进气口进入到腔体内,向着排气管处流动时,从板框内的灰尘吸附网板中穿过,然后将进入气体中的灰尘吸附过滤出来,之后净化过得空气在腔体内流动,在不使用密封腔时,可以拉开密封压套,将板框从安装槽中抽取出来,对灰尘吸附网板进行清理,保证后续使用的空气灰尘过滤吸附效果,从而可以对进入腔体内气体进行过滤除尘,避免带有灰尘气体进入腔内,保证整体工艺效果。
来源:金融界