今天（10月22日），iPhone Air正式发售。

iPhone Air是今年关注度最高的苹果新品之一，最大亮点在于极致轻薄，机身厚度仅5.6mm，为了实现这样的轻薄设计，iPhone Air取消了实体SIM卡槽，采用了eSIM卡，成为国内首款采用eSIM卡的智能手机。

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除了苹果，目前，还有OPPO、华为等厂商的eSIM手机，将陆续上市销售。

近日，在OPPO Find X9系列新品发布会上，OPPO首席产品官刘作虎表示，OPPOFind X9 Pro卫星通信版支持eSIM使用，将于11月开售。OPPO成为首个公开发布支持eSIM机型的国产手机品牌。

什么是eSIM？

与SIM卡有什么不同？

过去，我们普遍使用的实体手机卡叫作SIM卡。

▲传统SIM卡。图截取自：央视财经《正点财经》栏目。

简单来说，eSIM就是“嵌入式SIM卡”，你可以把它理解为——直接“焊”在手机主板上的虚拟SIM卡。

eSIM手机通过电子化手机卡的数据文件替代物理卡片，用户无需插入实体卡，就能开通使用移动电话通信网络服务。

▲eSIM卡芯片。

日前，中国联通、中国移动和中国电信相继宣布正式获得开展eSIM手机运营服务商用试验的批复。

此前，eSIM技术在国内已经在物联网、智能穿戴等领域应用，此次获批意味着正式迈入手机端商用新阶段。

“eSIM‘上岗’”的消息一出，不少网友表示“期待已久”，“太方便了”！

你怎么看？你会选择使用eSIM手机吗？欢迎在评论区聊聊~

相比传统SIM卡，eSIM有什么优势呢？

eSIM的优势

不止是“省一个卡槽”

eSIM集成在手机内部，不需要在机身开槽，能提高手机的防水等级、抗震性能。没有物理卡槽，可以让手机等终端设备更轻薄，可扩展的内部空间也更大。

工信部信息通信经济专家称，从硬件角度来说，这种变化可以降低成本，尤其是一些可穿戴设备，比如手表、眼镜，智能项链、戒指等，使用eSIM会更加方便。

去掉SIM卡槽后，也更容易实现“一体化通信芯片”与内部布局创新，主板空间可重新规划，布局更灵活，尤其是高端折叠手机、卫星通信手机、AI手机等，对空间极其敏感，eSIM让它们能腾出更多结构体积用于更大电池、散热模组或AI加速芯片。

以eSIM-only的iPhone 17 Pro为例，取消物理SIM卡后也可以放入更大的电池，将续航时长增加约2小时。

▲eSIM示意图，仅供参考。（图源：爱范儿）

对手机产业链而言，少一道装配工序，使手机制造工艺更简化。

采用eSIM技术，还可以有效节约SIM卡原材料与包装材料。

“小革新”撬动“大市场”

据GSMA Intelligence预测，到2025年年底，全球eSIM智能手机连接数将达到10亿；而到2030年，这一数字将大幅增长至69亿，届时eSIM将占据全球智能手机连接总数的76%。

eSIM产业链中的芯片设计、封测、终端制造及配套材料企业，将迎来技术落地与市场扩张的发展机遇。

eSIM技术的核心在于嵌入式通用集成电路卡（eUICC）芯片。不同于物理SIM的“即插即用”，eSIM采用远程SIM配置机制，支持OTA（空中下载技术）下载和切换运营商配置文件，无需物理干预。

近年来，华大电子、紫光同芯等国内企业已在eSIM芯片领域发力，其产品广泛应用于全球消费电子和物联网设备。

中国信息通信研究院发布的《eSIM产业热点问题研究报告（2025年）》显示，eSIM将与AI、5GRedCap等技术充分结合，降低传感器、可穿戴设备功耗，并满足行业应用毫秒级网络连接时延需求。

未来，将有更多的消费电子产品会采用eSIM技术，其渗透率将稳步提升。

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（素材源自：央视新闻、红星新闻、证券时报、新京报评论、爱范儿、人民邮电报、每日经济新闻、解放日报等，由CHINAPLAS国际橡塑展综合整理，转载请注明。）