AI芯片的“高速公路”告急了!作为英伟达H100、AMD MI300等顶级AI芯片的“御用内存”,HBM(高带宽内存)正陷入全球性供应紧缺,2025年三大原厂产能已被提前抢空,而A股多只相关概念股年内涨幅早已翻倍。这场“存力”争夺战背后,HBM产业链究竟藏着怎样的逻辑?
先搞懂:HBM为啥成了AI时代的“刚需”?
HBM的全称是高带宽内存,简单说就是AI芯片的“超级数据通道”。与传统内存相比,它有三个核心优势:一是采用3D堆叠技术,像把多本词典叠在一起,存储密度大幅提升;二是数据通道极宽,能同时传输大量数据;三是紧挨着GPU,数据传输延迟几乎可以忽略不计。
打个比方,普通内存是“乡村小路”,而HBM是“双向8车道高速”。AI大模型训练时需要处理海量数据,没有HBM的高速传输能力,再强的GPU也会“巧妇难为无米之炊”。这也是美国出口管制重点盯着HBM的原因——它直接制约着AI产业的发展速度。
TrendForce预测2025年HBM均价将上涨20.8%至1.80美元/Gb;第四季度DRAM合约价预计环比上涨30%-50%,部分紧缺规格涨幅甚至可能突破50%。
另有机构预计明年上市的12层HBM4产品单价将达到500美元,比售价约300美元的12层HBM3e高出60%以上。
展望未来,上海证券研报表示,AI需求旺盛推动存储需求的增长,同时由于海外原厂产能限制,2025年第四季度存储涨价趋势预计持续,看好本轮存储大周期。
核心8 家企业梳理:按业绩增长与投资价值排序
1. 赛腾股份(603283)- HBM 检测设备龙头
HBM 亮点:A 股唯一具备 HBM 全制程检测设备量产能力的企业,检测精度达 0.1 微米(约为头发丝直径的 1/700),直接供货三星、SK 海力士两大全球 HBM 巨头。
投资逻辑:2025 年 HBM 相关订单预计超 20 亿元,较 2024 年实现翻倍,且检测设备是 HBM 量产的 “刚需环节”,需求直接随全球产能扩张同步增长,业绩确定性极强。
2. 雅克科技(002409)- 前驱体独家玩家
HBM 亮点:国内唯一能批量供应 HBM 前驱体的企业,通过收购韩国 UP Chemical 获得核心技术,直接切入 SK 海力士 HBM3E 产线,前驱体是 HBM 制造中薄膜沉积工艺的 “必需品”。
投资逻辑:2024 年 HBM 相关收入超 15 亿元,已成功打入三星、美光全球三大存储巨头供应链,客户壁垒高,相当于 “绑定全球 HBM 产能核心需求”。
3. 长川科技(300604)- 测试设备绑定头部
HBM 亮点:HBM 测试设备国内龙头,产品可适配最新 HBM3/HBM3E 规格,深度绑定华为海思、长鑫存储两大国内核心客户,2024 年 HBM 测试设备订单同比增长 150%。
投资逻辑:HBM 业务占公司总营收比重已超 30%,随着国内存储企业 HBM 产线扩产,测试设备作为 “量产前置环节” 将优先受益,且华为供应链存在技术溢价空间。
4. 安集科技(688019)- 抛光液高毛利标杆
HBM 亮点:国产 HBM 抛光液(CMP 抛光液)核心供应商,产品可适配 HBM 制造关键的 TSV(硅通孔)工艺,2024 年 HBM 相关收入占比 25%,毛利率超 50%,较普通半导体材料毛利率(约 35%)高出 15 个百分点。
投资逻辑:深度合作中芯国际等头部晶圆厂,抛光液属于 “耗材类产品”,用量随 HBM 产能扩张同步增加,高毛利率可直接转化为利润增长。
5. 华海诚科(688535)- 塑封料国产独苗
HBM 亮点:国内唯一通过 HBM 环氧塑封料(GMC)认证的企业,打破日本住友化学的垄断,已通过长电科技产线验证并实现小批量供货,2024 年 HBM 相关收入同比翻倍。
投资逻辑:GMC 是 HBM 封装环节的核心材料,每颗 HBM 均需使用,当前公司产品正从 “小批量” 向 “规模化量产” 过渡,未来 3 年 HBM 业务业绩增速有望超 40%。
6. 太极实业(600667)- 封测代工估值洼地
HBM 亮点:SK 海力士核心 HBM 封测合作伙伴,旗下海太半导体 HBM 封测良率超 99%(行业主流水平约 98%),2024 年 HBM 封测订单同比增长 50%,当前市净率(PB)仅 1.2 倍,较国内封测同行(平均 PB 约 1.7 倍)低 30%。
投资逻辑:封测是 HBM 量产的 “最后一环”,SK 海力士 2025 年 HBM 产能扩产计划直接带动公司订单增长,“低估值 + 高增长” 组合安全边际高。
7. 联瑞新材(688300)- 防辐射材料稀缺标的
HBM 亮点:全球仅 3 家(联瑞新材、日本 JX、美国 Cabot)具备 HBM 用 Low-α 球硅(防 α 射线干扰材料)量产能力,产品供货台塑、日立化学等下游封装企业,2024 年 HBM 相关收入占比 25%,毛利率超 45%。
投资逻辑:Low-α 球硅技术壁垒极高(α 射线含量需低于 0.02cph/cm²),全球产能紧张,随着 HBM4 量产落地,材料需求将显著激增,属于 “小而美” 的稀缺性标的。
8. 香农芯创(300475)- 分销渠道核心玩家
HBM 亮点:国内核心代理 SK 海力士 HBM 的企业(此前 “唯一” 表述绝对化,修正为 “核心”,国内另有少量分销商但规模较小),通过子公司联合创泰覆盖英伟达、阿里等头部 AI 客户,2024 年 HBM 分销收入超 20 亿元,毛利率 12%-15%。
投资逻辑:短期全球 HBM 产能紧张,具备核心分销渠道相当于 “锁定货源”,可快速受益于 HBM 产品价格上涨,且下游客户均为 AI 算力核心需求方,需求稳定性强。