出品｜搜狐科技

作者｜郑松毅

编辑｜杨锦

马斯克商业帝国的史诗级豪赌——押注“芯片”。

在刚落幕的特斯拉年度股东大会，马斯克万亿美元薪酬议案获批引全场欢呼，这份天价薪酬的背后，正是马斯克勾勒的科技发展蓝图。

只是这一次，马斯克不再局限于机器人、新能源汽车与自动驾驶的常规话题，而是将自研芯片的野心放在压轴环节展开阐述，试图重新定义芯片产业的游戏规则。

马斯克透露，公司自研的AI5芯片已进入量产准备阶段（预计2026年小规模试产），其性能与英伟达Blackwell相当，功耗仅是其1/3，成本不足10%。而下一代AI6芯片已在规划中，预计在AI5投产一年后直接实现性能翻倍。

为解决全球芯片产能瓶颈，特斯拉还透露考虑自建名为“Terafab”的巨型晶圆厂，月产目标最高达100万片，旨在摆脱外部依赖，实现自给自足。

背水一战

在全自动驾驶（FSD）与机器人赛道的全球化竞逐中，算力主权的争夺对特斯拉来说更像是“背水一战”。

全球 AI 军备竞赛下，核心算力市场几乎被英伟达垄断。而特斯拉每年投入数十亿至上百亿美元用于AI训练，对单一供应商的深度依赖暗藏巨大风险。

回溯合作渊源，2016年特斯拉为适配基于传统计算机视觉算法的早期FSD需求，选择英伟达作为核心算力平台，依托其 GPU 的并行计算能力处理摄像头数据。

但随着特斯拉自动驾驶算法从 “模块化” 升级为 “端到端神经网络”，对算力定制化需求大幅提升；叠加AI热潮引发的英伟达芯片供不应求、交付延迟。三重难题愈发凸显：供应链稳定性不足、研发成本高企、技术路线受限于人（英伟达通用芯片结构难以匹配定制化需求）。

马斯克曾多次表露危机感，直言 “英伟达GPU比毒品还难买，算力跟不上研发就无从谈起。”

面对算力依赖引发的多重困境，特斯拉于 2019 年启动算力战略破局，投入巨额资金从零起步搭建专属芯片设计团队，并逐步联合三星、台积电两大头部代工厂，加速自研芯片的落地推进。

在代工分工上，特斯拉采用 “差异化适配” 策略：台积电的先进制程用于高性能版本，三星的成熟工艺用于通用计算场景，以此满足不同产品线需求。

从产品落地进程来看，自研芯片已形成清晰的迭代梯队：HW3.0（2019年量产）与AI4（2023年量产）由三星代工，HW4.0芯片（2024年量产）及AI5芯片（预计2026年试产）由台积电代工。

值得注意的是，特斯拉的算力供应链布局仍在拓展。马斯克证实他已与英特尔就可能的合作进行过洽谈，但尚未签署任何协议。

更大的野心

对掌控权有极致追求的马斯克，显然不愿将芯片供应的命脉全交给代工厂。

他预计，即便把供应商的产能用足，未来仍可能供不应求。自建工厂好像成了一条非走不可的路。

11月7日特斯拉年度股东大会上，马斯克正式抛出 "Terafab" 计划 —— 计划在北美建造超级晶圆厂，目标月产能高达100万片晶圆，接近台积电2024年全球总产能的七成。这一决策背后，是特斯拉对芯片供应自主权的迫切诉求。

台积电将月产3万-10万片晶圆的工厂称为“Megafab”，超过10万片则称为“Gigafab”。 特斯拉的野心，相当于要用一座工厂对抗台积电半个帝国的产能。

天风国际证券分析师郭明錤指出，地缘政治风险是马斯克的核心考量。他多次公开表达对全球半导体产能过度集中于中国台湾地区的忧虑。即便到了2030年，台积电在美国的先进制程与先进封装产能仍十分有限，尤其是封装领域，预计最多也仅占全球的约10%。

郭明錤认为，马斯克对此心知肚明，因此他才会提到：“接下来还必须解决存储与封装的问题，唯一选择就是建造一座超大型芯片制造厂。”

值得注意的是，该计划与特斯拉的AI生态布局深度绑定。目前特斯拉已完成AI5芯片设计评审，计划 2026 年由台积电代工投产，而后续的 AI6 芯片将作为 "统一心脏"，适配 Robotaxi、Optimus 人形机器人等核心产品，未来甚至可能挑战英伟达的市场地位。

黄仁勋泼冷水：芯片制造不是有钱就行

然而，半导体制造的复杂度远超汽车生产，可谓挑战重重。

芯片制造厂被公认为全球最复杂、资本最密集的设施之一。麦肯锡报告显示，先进制程芯片制造需涉及上百层掩膜工艺，5纳米以下制程的技术难度较传统工艺呈指数级提升。要掌握先进芯片制造，所需投入资金与技术远超外界想象。

以台积电投资1650亿美元建设的亚利桑那州Fab 21综合体为例，未来也只能达到Gigafab水平（月产能超10万片）。

英伟达首席执行官黄仁勋泼来冷水：“打造先进芯片厂不仅是花钱建厂，更涉及极端复杂的工程与科学问题，特斯拉要达到台积电的水平几乎不可能。”

天策波投资测策略研究中心投研总监陈冬连对搜狐科技表示，“芯片设计特斯拉可以做到，但加工不是简单的事。若自建制造与封装生产线，成本就太高了。不排除有放消息炒股价的可能。”

即便技术与成本问题得到解决，合规门槛仍不可忽视。陈冬连补充道，“芯片应用于汽车、机器人、星链卫星等产品时，需通过所在国家的严格审核备案，这一过程可能需要再耗时数年。”

从今年全球第一季度市场份额数据来看，目前全球晶圆代工市场呈现台积电一家独大的格局，其占据 67.6% 的市场份额，三星为7.7%位列第二，随后是中芯国际6.0%。

倘若 Terafab 计划最终落地，特斯拉将跻身全球少数掌握芯片设计、制造及终端应用全产业链的企业。业内预测，这将彻底改变行业竞争格局——特斯拉不仅会巩固在汽车行业的优势，还将直接与英伟达、AMD、英特尔等半导体巨头展开正面竞争。