2025年，全球AI算力竞争已进入白热化阶段。亚马逊、谷歌、微软、Meta等已合计投入数千亿美元，头部AI公司更规划在未来五年投入“数百亿美元”级别的算力基础设施。且随着AI应用重心从模型训练转向实际推理，多模态应用（如视频生成、智能体）消耗的算力资源激增，传统电互连技术面临严峻的带宽和能效瓶颈，“算力墙”问题日益凸显。

在此背景下，光电共封装技术（CPO） 被视为突破AI算力互联瓶颈的关键。其将光引擎与交换芯片集成封装，能显著降低传输损耗和功耗。产业进展方面，英伟达、博通已于2025年8月启动CPO交换机量产，在同期举行的Hot Chips大会上，英伟达更是宣布其下一代Quantum-X InfiniBand交换机和Spectrum-X以太网交换机将全面采用CPO技术，并明确该技术将应用于其Rubin GPU平台。这标志着CPO技术正式迈入规模化落地的关键节点。

在这场定义下一代算力基座的竞赛中，中国设备制造商罗博特科（300757.SZ）通过收购全球耦合封装设备龙头ficonTEC，已悄然在全球CPO制造设备领域完成了前瞻性布局。

绑定AI算力，抢占硅光设备全球制高点

光互连技术的发展有其清晰的演进路径。根据IDTechEx的路线图，当交换机芯片速率为100/400Gbps时，主流方案是可插拔光模块；速率提升至800Gbps/1.6Tbps时，主流方案则迭代为OBO；而当速率进一步提升至3.2Tbps及以上时，CPO开始成为主导路线。

当下，AI大模型与高性能计算（HPC）正推动数据中心算力密度呈指数级增长，CPO渗透率持续提升。IDTechEx预计，2025年全球CPO市场规模约为9500万美元（约合6.8亿元人民币），并将以30%的复合年增长率增长，到2035年市场规模有望达到12亿美元（约合85.5亿元人民币）。

行业龙头博通的技术路线图也佐证了这一趋势：其CPO技术于2025年8月启动量产，预计2029年在3.2T+高速通信场景成为主导方案之一。此外，2024年底以来，台积电、英伟达等芯片巨头也纷纷加码CPO。台积电宣布将于2026年部署CPO技术，采用CoWoS封装+硅光集成方案，并计划在2025年完成紧凑型通用光子引擎（COUPE）小型插拔式连接器的验证。英伟达则在GTC 2025大会上展示了分别用于InfiniBand和以太网的CPO交换机，其中InfiniBand CPO（Quantum-X 800系列）计划于2025年7月量产，以太网CPO（Spectrum-X系列）则计划于2026年下半年发布。

罗博特科的关键布局正是其收购的ficonTEC。 ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域的顶尖设备制造商，也是全球极少数能为800G以上硅光模块、CPO光模块提供全自动封装耦合设备的企业。其累计交付设备已超1,100台，客户囊括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Velodyne、Lumentum等全球半导体、光通信、激光雷达领域的巨头。尤为关键的是，ficonTEC作为博通CPO产品耦合设备的主要供应商，为博通CPO产品提供关键生产设备，同时也已进入英伟达的耦合设备供应链。

罗博特科在2025年5月成功完成对ficonTEC的收购后，泛半导体业务板块迅速崛起为公司新的增长引擎。据公司2025年半年报披露，截至2025年半年报告审议日，光电子及半导体业务在手订单金额已达6.62亿元。此外，仍有多个在谈项目，若顺利签约履行，将对未来业绩产生积极影响。值得一提的是，为确保收购效益，公司实控人主动与公司签署了《业绩承诺协议》，约定若ficonTEC在2025~2027年累计净利润未达5814.50万欧元，实控人需进行现金补偿。这为罗博特科的收购提供了业绩保障。

铜电镀技术引领变革，筑牢光伏设备技术壁垒

在全新业务领域高歌猛进的同时，罗博特科作为光伏电池设备领域的传统领先者，在其优势业务上也凭借技术创新持续巩固行业地位。

近年来，光伏行业 “降本增效” 的核心诉求催生了电池技术的快速迭代。在异质结（HJT）电池的成本构成中，银浆成本占比高达 30% 以上，成为制约其产业化的主要瓶颈。随着 N 型电池成为行业主流方向，“去银化” 成为降低电池成本的关键突破口。

针对这一趋势，罗博特科前瞻性地布局了铜电镀技术。和传统技术相比，铜电镀技术摒弃了昂贵的白银原料，使用铜做电极，实现了完全无银化。这种全新技术不仅可以全面降低成本，而且可以进一步提高效率。从降低成本和转换效率的去银化实际方案来看，低温银浆中银粉占据 90% 左右，采用电镀铜后，电池正面的遮光损失进一步降低，栅线的电阻损耗也全面减少，随着电极与 TCO 接触得到全面改善，低成本电极制备可以实现规模量产，这为电池金属化工艺的发展提供了新方向，也成为公司光伏设备领域新的强劲增长点。

依托深厚的技术积累，罗博特科构建了全面的光伏智能制造设备系列，支持光伏电池生产的关键步骤，包括蚀刻制绒、碱抛、扩散、低压化学气相沉积、等离子体增强多晶硅沉积、等离子体增强化学气相沉积、背面钝化以及电池测试与分选，可满足客户建立或升级先进光伏电池生产线的需求，既能够提供独立自动化设备，也可交付高效光伏电池生产整线。

在市场认可度上，罗博特科已跻身全球前列。按 2024 年收入计，公司在全球智能光伏电池自动化制造装备市场排名第四，全球前十大光伏制造商中的八家已成为其光伏制造解决方案的客户，包括通威股份、晶科能源、天合光能等行业领军企业，技术实力与产品可靠性获得全球主流客户的高度信赖。

此外，公司的智能光伏制造解决方案还融入了专有智能制造执行系统 R2 Fab，以该系统作为数字核心，将硬件设备和辅助系统深度结合，实现从订单到发货的智能工厂运营，涵盖生产计划、调度、在制品追踪、设备连接、质量控制、统计过程控制及分析等全流程，助力光伏制造更柔性、更智能、更高效。

港股上市赋能，“光伏+半导体”双轮驱动加速

为了更高效地满足客户需求，并抓住光伏与半导体领域的巨大发展机遇，罗博特科于10月28日正式向港交所递交上市申请。公司计划通过发行H股，搭建“A+H”双资本平台，进一步推进其“清洁能源（光伏）+泛半导体”的双轮驱动战略。

罗博特科推进港股上市，不仅是资本运作的重要一步，更是公司全球化布局与业务升级的战略支点。本次募资将重点投向半导体设备的研发与全球化产能整合，包括优化德国ficonTEC的产能、推进半导体清洗涂胶设备的产业化等。这些投入有望推动泛半导体业务占比快速提升，跃升为公司的主力业务之一。

更为重要的是，双业务布局产生了显著的技术协同效应。公司在光伏领域积累的100μm硅片处理技术、高精度自动化传输系统，与半导体领域所需的高精度运动控制、精密封装技术共享底层技术平台，实现了跨行业的技术复用，有效降低了研发成本。例如，光伏设备的柔性自动化方案已成功应用于半导体晶圆测试系统，显著提升了产品迭代效率。

在资本助力下，罗博特科的全球化布局已初见成效。公司光伏设备已出口至印度、越南、泰国等新兴市场，并获得REC Solar、SunPower等国际知名厂商的认可；依托ficonTEC的欧洲渠道网络，公司正加速切入欧洲光模块市场，海外收入占比持续提升。未来若能顺利在港股上市，将帮助公司进一步完善治理结构、吸引更多国际资本，为拓展海外订单及深化国际技术合作提供更强有力的支撑。

站在AI算力爆发与全球能源转型的双重风口之上，罗博特科凭借其在CPO设备领域的全球领先地位、光伏铜电镀技术的产业化突破，以及“光伏+半导体”双引擎驱动的战略布局，已成功构建起难以复制的竞争壁垒。短期行业周期波动，反而更凸显了公司向高附加值、高成长性领域战略转型的前瞻性。展望未来，随着港股上市的落地以及核心技术的持续放量，罗博特科有望突破行业周期限制，加速成长为全球高端制造设备领域的核心力量。