兴森科技：布局FOPoP技术提升自身能力_科技资讯

兴森科技：布局FOPoP技术提升自身能力

创始人

2025-11-18 20:01:17

证券之星消息，兴森科技(002436)11月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘，您好！华为麒麟9020芯片已采用FOPoP（扇出型堆叠封装）这一先进封装技术，而即将发布的麒麟9030芯片预计将延续并优化这一技术路径。FoPoP技术是当前突破芯片性能瓶颈的关键方向之一，对于实现高密度集成和提升芯片性能至关重要。公司此前回复已布局FOPoP相关技术，目前已与客户接洽并形成对应技术储备。请问公司的FoPoP技术储备是否是为了实现国产高端手机芯片领域的国产替代而研发？

兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！公司布局相关技术，在于提升自身能力和技术储备，增强公司技术护城河和客户信心，为把握未来的商机储备能力。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

上一篇：微信小程序定制开发公司哪家专业，4家微信小程序定制开发公司推荐

下一篇：华为FreeBuds Pro 5耳机发布：麒麟A3芯片+星闪

兴森科技：布局FOPoP技术提升自身能力

相关内容

热门资讯