金融界2024年10月28日消息,国家知识产权局信息显示,江苏美东半导体有限公司取得一项名为“一种可调节功能的精抛装置”的专利,授权公告号CN 221871578 U,申请日期为2024年03月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种可调节功能的精抛装置,涉及精抛技术领域,包括工作台和电机二,所述工作台的顶部右侧安装有送料组件且工作台的顶部左侧固定有侧边板,所述电机二设置于侧边板的左侧中部,且电机二的输出端贯穿侧边板连接有驱动杆,所述驱动杆的端部设置有支撑座,且支撑座的右侧安装有伺服电机,所述伺服电机的输出端贯穿支撑座右侧连接有丝杆,且丝杆的外部设置有丝杆螺母。该可调节功能的精抛装置,伺服电机工作驱使丝杆发生转动,使得丝杆螺母沿丝杆外部做水平位移,通过调整连接块一、连接块二之间间距引起调节杆一和调节杆二角度变化使抛光板与不同直径的加工件贴合,抛光效率高的同时利于提高抛光的精度。
来源:金融界