本报讯 （记者 李顺顺） 12月12日，“智融世界·具身未来”第三届无锡国际人工智能创新应用大会在无锡梁溪举行。会上，芭熹智能科技、博锐半导体、油侠科技、星元格物等4个参赛团队与中科无锡AI创新中心签订成果合作落地协议，第四届无锡国际人工智能创新应用大赛同步启动。

本届大赛设立“算法赛道”与“创新应用方案赛道”，吸引全球1024名开发者、409支团队参与，征集创新方案150个。经过激烈角逐，12支算法团队与16支应用方案团队共28支顶尖队伍脱颖而出。

会上，快仓智能、微亿智造等6家企业重磅发布具身智能新品，展示机器人灵巧操作、数字孪生等前沿应用。江苏极视星光、人民中科等7家企业与无锡市梁溪科技城发展集团签约算力合作，达瓦科技、行云半导体等18家人工智能与具身智能重点落地项目进行集中签约。

大会还发布了《无锡（梁溪）具身智能场景清单》，以城市级真实需求精准牵引技术落地。“梁溪科技城人工智能硬科技天使基金”同步设立，为前沿科技领域的早期及小型创新企业送上关键助力。