今天分享的是：高通：扬帆再出海：2025 高通物联网创新案例集

报告共计：77页

《2025高通物联网创新案例集》核心总结

《2025高通物联网创新案例集》聚焦中国企业借助高通技术出海的实践成果，展现了5G与AI融合背景下，物联网技术在9大行业的创新应用与全球价值。作为第五年推出的年度汇编，案例集收录22个创新案例，涵盖模组解决方案商与终端企业，凸显中国企业在全球智能化转型中的差异化优势与协同创新力量。

在技术底座方面，高通以“算力+连接力”为核心，通过跃龙、骁龙等系列芯片平台，为各行业提供强劲支撑。跃龙QCS8550、IQ-9075等芯片的高算力、低功耗与多模态适配能力，解决了终端设备在复杂场景下的性能与成本平衡难题；骁龙XR、AR1等平台则助力AR/VR设备实现轻量化与沉浸式体验的突破，为跨场景应用奠定基础。

行业应用层面，创新案例覆盖多元场景。具身智能领域，阿加犀、宇树科技等企业推出的人形机器人，凭借高通芯片的端侧AI算力，实现了复杂环境适应、精准交互与高效执行，广泛应用于交通执勤、工业协作等场景；智慧农业领域，沃地泰等企业的智能农机导航系统，以厘米级精度实现农业全周期智能作业，助力全球粮食供应链升级；工业物联网领域，宝维塔AI分选方案、阿加犀坯布检测系统等，通过AI与机器视觉技术重塑质量管理体系，提升产品国际竞争力。

新零售、无界办公、智慧生活等领域同样亮点纷呈。商米的商业平板解决多系统数据孤岛问题，联迪的智能终端革新餐饮服务体验；创通联达的视频会议终端、Rokid的AR眼镜打破空间束缚，推动远程协作高效化；汉王科技的电子阅读器、康冠科技的移动智慧屏，让智能设备更贴合用户个性化需求。AR/VR与生态智防领域，VITURE、视徕等企业的产品突破技术瓶颈，在沉浸体验与生态守护方面实现价值升维。

案例集充分体现了高通与中国企业的深度协同，通过技术赋能、生态支持与全球资源对接，助力中国创新产品打通出海链路。从技术突破到场景落地，这些案例不仅展现了物联网重塑产业格局的强大动能，也为全球行业智能化转型提供了可借鉴的实践经验，推动智能价值惠及更多行业与生活场景。

以下为报告节选内容