唐人制造取得半导体封装用力控机构专利,实现高精度力控与缓冲
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2025-12-28 21:22:30

国家知识产权局信息显示,唐人制造(嘉善)有限公司取得一项名为“一种半导体封装用力控机构”的专利,授权公告号CN223728737U,申请日期为2025年2月。

专利摘要显示,本实用新型涉及半导体封装设备技术领域,涉及一种半导体封装用力控机构,本实用新型包括固定座、动力组件、压力组件和柔性铰链组件;动力组件包括滚珠导轨组件和大音圈电机,滚珠导轨组件设置于固定座上,滚珠导轨组件上滑动设有Z向动子板,大音圈电机的定子固定板连接于固定座上端,大音圈电机的动子固定板固定设置于Z向动子板上;压力组件包括小音圈电机和下压板,小音圈电机上端设置于Z向动子板的右上端,下压板设置于小音圈电机下端;柔性铰链组件包括板簧连接座和板簧固定座,板簧连接座的右端连接于小音圈电机的中部下方,板簧固定座固定于Z向动子板上,板簧连接座上端和板簧固定座上端通过紧固螺钉固定有板簧压块、上板簧和下板簧。

天眼查资料显示,唐人制造(嘉善)有限公司,成立于2020年,位于嘉兴市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本22000万人民币。通过天眼查大数据分析,唐人制造(嘉善)有限公司参与招投标项目4次,专利信息52条,此外企业还拥有行政许可5个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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