国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司申请一项名为“一种散热盖、封装结构和相应的制备方法”的专利，公开号CN121215627A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种散热盖、封装结构和相应的制备方法，所述散热盖具有容纳腔，所述容纳腔的底面具有第一凹槽，所述第一凹槽呈现上大下小的锥台形状；所述容纳腔用于容纳芯片，且所述芯片的上表面和所述芯片的部分侧壁位于所述第一凹槽内。通过所述散热盖的第一凹槽设计使得在散热盖下压过程中，芯片表面超量的胶水填充于所述第一凹槽内，在所述芯片的生成一圈侧面粘接区域，进一步提高粘接面积，同时凹槽侧方胶水足量黏附性更强。

天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目171次，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可41个。

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来源：市场资讯