近日，由硬蛋创新旗下开普勒研究院（Kepler Lab）自研的“KPL-多通道射频SOM”模组亮相国内市场，该产品作为适用于低轨卫星互联网建设的核心硬件，有望为商业航天发展提供本土化技术支持。

在低轨卫星组网成为全球商业航天竞争焦点的背景下，高效的星间通信是构建“太空互联网骨干网”的技术关键。硬蛋创新此次推出的“KPL-多通道射频SOM”模组集成了高性能多路数据转换器与新世代射频芯片，并搭载了新一代单芯片高速RF核心器件，直接瞄准了卫星间多对多、大功率、高带宽通信的技术痛点。

在此基础上，硬蛋创新还配套提供面向SOM核心板的多种底板参考设计及定制化服务，旨在为卫星、地面站与终端产品制造商提供核心硬件支持，通过缩短在复杂射频和高速混合电路上的设计周期，快速提升其组网技术能力。

KPL-多通道射频SOM 受访者 供图

同期推出的“KPL-高速边缘AI SOM”则面向高速接口、AI机器视觉等领域的特殊检测需求，搭载新一代C-PHY图像接口，并提供配套的C-PHY软硬件工程解决方案，支持PCIe Gen5、100G光网络等最新标准，以及高清摄像头模组实现快速原型开发验证，是AI机器视觉领域上游核心开发支持硬件。

KPL-高速边缘AI SOM 受访者 供图

行业数据显示，全球商业航天市场规模预计在2025年突破7000亿美元。硬蛋创新作为AI算力供应链的核心供应商，正通过此类自研硬件，向市场展示其从“供应链服务商”向“技术增值服务商”的战略升级路径。

此次推出两款自研产品，也被视为硬蛋创新在基于AMD等芯片原厂授权基础上，推动自研业务规模化落地的重要进展。“自研产品+授权分销的组合模式将带来可观的客户粘性和销售潜能。”硬蛋创新相关业务负责人表示，公司将持续拓展上述自研产品矩阵的应用领域及定制化场景服务，进一步推动在商业航天、高端工业应用、汽车、VR/AR、5G/6G无线通信和医疗等前沿领域的覆盖。

撰文：胡百卉