方邦电子申请复合金属箔和覆金属层叠板专利,显著提升B值
创始人
2026-01-09 15:02:14

国家知识产权局信息显示,广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司申请一项名为“一种复合金属箔和覆金属层叠板”的专利,公开号CN121310412A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明公开了一种复合金属箔和覆金属层叠板,包括:层叠设置的载体层和功能层;所述功能层包括纳米碳网络层和金属氧化物;所述金属氧化物包裹所述纳米碳网络层;其中,所述纳米碳网络层具有多个孔隙,至少部分所述金属氧化物填充在所述纳米碳网络层的孔隙中。本发明提供的复合金属箔,可以优化载流子传输路径,激发量子限域效应,增强对温度变化的敏感性,显著提升B值。

天眼查资料显示,广州方邦电子股份有限公司,成立于2010年,位于广州市,是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本8066.6656万人民币。通过天眼查大数据分析,广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目24次,财产线索方面有商标信息21条,专利信息573条,此外企业还拥有行政许可62个。

珠海达创电子有限公司,成立于2019年,位于珠海市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析,珠海达创电子有限公司参与招投标项目28次,专利信息234条,此外企业还拥有行政许可41个。

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来源:市场资讯

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