广东信力科技申请热熔胶及其制备方法专利,极大地提高了附着力
创始人
2026-01-10 03:22:39

国家知识产权局信息显示,广东信力科技股份有限公司申请一项名为“一种热熔胶及其制备方法”的专利,公开号CN121293907A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本申请提供一种热熔胶及其制备方法,涉及胶黏剂技术领域。该热熔胶以无定形聚烯烃(APAO)为主体,并添加乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物(EVA)作为相容剂、费托蜡作为粘度调节剂。首先合成多巴胺功能化聚合物,再将其与APAO、EVA、增粘树脂等组分熔融共混,从而将邻苯二酚基团稳定引入热熔胶体系。当该热熔胶与金属表面粘接时,邻苯二酚基群可与金属离子形成牢固的配位键,极大地提高了附着力。本发明产品兼具高附着力、优异柔韧性、良好相容性和施工性能,适用于对金属材料的粘接与密封。

天眼查资料显示,广东信力科技股份有限公司,成立于1998年,位于东莞市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4160.8万人民币。通过天眼查大数据分析,广东信力科技股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目13次,财产线索方面有商标信息23条,专利信息62条,此外企业还拥有行政许可50个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

当离职员工被“炼化”,谁的数字... 山东一家游戏传媒公司近日将一名离职员工训练成AI数字人,继续承担人事咨询、邀约、制作表格等日常工作。...
苹果Vision Pro头显模... IT之家 4 月 8 日消息,科技媒体 Appleinsider 昨日(4 月 7 日)发布博文,挖...
原创 拉... 雷达财经出品 文|丁禹 编|孟帅 被传“挖”来数名特斯拉的昔日大将,小米汽车的组织架构或再度注入“新...
特普斯微电子申请计算设备最优运... 国家知识产权局信息显示,上海特普斯微电子有限公司申请一项名为“计算设备最优运行参数配置方法、装置、设...
摩根大通CEO:人工智能将带来... AIPress.com.cn报道 摩根大通首席执行官 杰米·戴蒙(Jamie Dimon) 在最新年...