国家知识产权局信息显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“改善硅片BOW值的切割方法”的专利，公开号CN121316125A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种改善硅片BOW值的切割方法，属于半导体材料技术领域。包括：在多线切割过程中，根据硅棒切割的不同阶段动态控制进给速率及砂浆粘度；同时实时监测线弓状态，根据线弓状态动态调整主辊转速及砂浆喷射参数。本发明根据硅棒切割的不同阶段动态控制进给速率及砂浆粘度，能够减少残余应力的产生，进而减少BOW。同时实时监测线弓状态，及时动态调整主辊转速及砂浆喷射参数，使线弓始终处于预设定的目标范围内，进而使线弓始终处于稳定的状态，进一步减少BOW。从而能够系统性地减少切割过程中不均匀应力的产生和积累，从而有效降低BOW，且片间一致性极大提升，从而满足最先进半导体制造工艺对硅片平整度的要求。

天眼查资料显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2015年，位于银川市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目17次，专利信息364条，此外企业还拥有行政许可25个。

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来源：市场资讯