2026年2月13日，来自数码博主的最新爆料信息显示，某厂商即将推出的小屏旗舰新机尺寸较前代有所增大，工程样机屏幕尺寸约为6.3至6.4英寸区间，且全系机型均将配备2亿像素主摄传感器。对此，在业内人士看来，结合此前多方信息推测，该系列新机大概率对应小米18系列。与此同时，互联网也出现了关于小米18系列硬件配置的爆料信息。

一

具体来说，据了解，小米18系列将采用高规格小尺寸直屏方案，屏幕峰值亮度、色彩还原精度及护眼功能均达到行业旗舰水准。当然，更为关键的是，相对于小米17系列，小米18系列的屏幕尺寸也将明显增加，这显然是为了适应大屏智能手机的潮流趋势。而在机身正面，不出意外的话，小米18系列将继续采用居中挖孔屏的设计方案。在2026年的智能手机市场，该设计方案依然是潮流趋势，也即华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等智能手机厂商发布的新机，很多都采用了居中挖孔屏的造型。

二

在核心配置上，根据互联网上的最新爆料信息显示，在小米18系列中，标准版可能采用高通第六代骁龙8至尊版以控制成本。此前，科技媒体XiaomiTime通过挖掘HyperOS代码，发现了高通第六代骁龙8至尊版芯片的踪迹，这款代号为SM8950的处理器，标志着高通芯片命名序列的自然演进。按照高通芯片的演进路径，SM8950对应的是第六代骁龙8至尊版，而更引人关注的是，这款芯片很有可能将由小米18系列首发。

另一方面，对于小米18系列Pro版，则有望搭载性能更强的Pro版本处理器。当然，因为距离发布时间还比较远，所以该处理器的具体情况还没有准确的爆料信息。不过，不管怎么样，小米18 Pro都会在硬件配置上追求极致，也即会对标其他智能手机厂商的高端旗舰机型。

三

影像系统上，根据互联网上的最新爆料信息显示，在小米18系列中，高端机型如Pro版本正在测试双2亿像素方案，主摄与潜望长焦镜头均采用2亿像素传感器，辅以5000万像素超广角镜头。对此，在业内人士看来，这样的配置能够形成覆盖全焦段的三摄组合，从而进一步提升智能手机用户的拍照体验。

此外，在其他配置上，爆料信息显示，小米18系列内部通过优化结构塞入容量充足的电池，并配备高功率快充技术；同时，小米18系列还将支持IP68防尘防水、双扬声器、X轴线性马达等配置，系统预装HyperOS 4。就软件系统来说，前不久的消息称，小米正持续推进澎湃HyperOS的架构升级，不仅加速剔除旧有代码，更计划在今年8月发布的HyperOS 4中实现关键突破，该版本被视作首个真正意义上的“零遗留”系统，同时将保留Android原生服务以保障兼容性。