距离苹果 iPhone 18 系列发布，大概还有半年多的时间。

想必IT之家家友都听说了，苹果要调整 iPhone 的发布策略，只在今年秋季推出 iPhone 18 Pro 系列，标准版则延后至明年亮相。

说起先行登场 iPhone 18 Pro / Max，广发证券分析师蒲得宇于前天（2 月 12 日）发布研究报告，前瞻了这俩兄弟机型的五项新功能。

IT之家附蒲得宇总结五大升级要点如下：

灵动岛（Dynamic Island）缩小：

据悉，iPhone 18 Pro 系列机型面容 ID（Face ID）的泛光感应元件将被移到屏幕下方，为实现更小尺寸的屏幕开口铺平道路。

实际上，早前 yeux1122 就曾报道称 iPhone 18 Pro / Max 上的灵动岛区域开口宽度从 20.76mm 缩短至 13.49mm，缩减幅度约为 35%。

可变光圈后摄：

iPhone 18 Pro / Max 的 4800 万像素融合主摄都将支持可变光圈功能，能够让用户控制镜头进光量，光圈越大虚化越强；光圈越小则主体背景会更加清晰，景深控制能力更强。

据业内人士透露，苹果已在内部启动相关零件和镜头模组的量产化进程，主摄模组将由 LG Innotek 和富士康制造，而可变光圈的关键组件则由立讯精密、舜宇光学制造。

A20 Pro 芯片：

这两款手机搭载的 A20 Pro 芯片预计将采用台积电第一代 2nm 制程工艺，拥有全新封装工艺，相比 A19 Pro 芯片（3nm 制程）有望显著提升性能、能效。

同时，还将应用晶圆级多芯片模组技术，将内存与 CPU、GPU、NPU 集成在一块晶圆上，不必像以前那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。

N2 芯片：

目前苹果的自研 N1 芯片主要用于 iPhone 17、iPhone Air 手机，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 以及 Thread 技术。

苹果方面表示，N1 芯片提升了“个人热点”及隔空投送功能的整体性能、稳定性。iPhone 18 Pro 系列预计将升级至新一代 N2 芯片，但目前尚不明确具体改进方向。

C2 基带：

苹果最早在 iPhone 16e 搭载了自研的 C1 基带，支持 5G/LTE 网络，随后的 iPhone Air 配备升级版 C1X 基带。

官方宣称 C1X 相比 C1 的最高速度提升两倍，而 iPhone 18 Pro 系列预计将搭载 C2 基带，有望进一步提升性能、功耗表现。

除此之外，蒲得宇此前还曾表示，苹果计划让 iPhone 18 Pro / Max 与 iPhone 17 Pro / Max 保持相同起售价。

在 MacRumors 获得的研究报告中，蒲得宇表示其团队的供应链调研显示，苹果正聚焦成本管控，力求让 iPhone 18 Pro 系列的起售价与前代保持不变或基本持平。

在中国市场，iPhone 17 Pro 起售价为 8999 元，iPhone 17 Pro Max 起售价为 9999 元。

蒲得宇认为，在 DRAM 与 NAND 存储芯片价格大幅上涨的背景下，苹果已在与三星、SK 海力士谈判，以争取更有利的内存芯片采购价格。他还预计，苹果会通过其他方式降低显示屏、摄像头等部分核心 iPhone 组件的成本。

IT之家注意到，另一位分析师郭明錤也指出，苹果对 iPhone 18 Pro 系列的规划是尽可能避免涨价，他预测苹果至少会将起售价与 iPhone 17 Pro 系列保持一致。

来源：IT之家