长虹申请Mini-LED背光模组专利,可实现超薄集成
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2026-02-16 07:20:56

国家知识产权局信息显示,四川长虹电器股份有限公司申请一项名为“Mini-LED背光模组”的专利,公开号CN121500636A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明公开了Mini‑LED背光模组,包括基板、Mini‑LED发光层和双层梯度折射率复合层;基板由依次设置的混合层、导热层和反射层组成;Mini‑LED发光层由多个间隔设置并呈阵列排布在基板上的Mini‑LED芯片组成,反射层设有与Mini‑LED芯片的出光面一一对应的出光孔;双层梯度折射率复合层由内层膜和外层膜组成,内层膜覆盖在Mini‑LED芯片的出光面,内层膜贴靠Mini‑LED芯片的一面设置有微结构,外层膜覆盖在内层膜的出光侧。本发明采用双层梯度折射率复合层来替代现有方案中的多层膜片,可通过控制双层梯度折射率复合层中内层膜和外层膜的折射率和厚度即可有效降低背光模组的整体厚度,能够同时实现对光线的均匀扩散和聚焦准直,在实现超薄集成的同时满足背光模组对均匀性和高光效的需求。

天眼查资料显示,四川长虹电器股份有限公司,成立于1993年,位于绵阳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本461624.4222万人民币。通过天眼查大数据分析,四川长虹电器股份有限公司共对外投资了66家企业,参与招投标项目2692次,财产线索方面有商标信息1288条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可227个。

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来源:市场资讯

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