芯源系统申请复合磁性材料专利，提升磁性颗粒分散均匀性_科技资讯

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2026-02-16 09:01:30

国家知识产权局信息显示，成都芯源系统有限公司申请一项名为“一种在复合非磁性材料中散布有磁性填料的复合磁性材料及相关装置和方法”的专利，公开号CN121506658A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本申请请求保护一种复合磁性材料及其形成方法。该复合磁性材料包括复合非磁性材料(MA)和包含散布在复合非磁性材料(MA)中的包覆型磁颗粒(MB)的磁性填料。包覆型磁颗粒(MB)包括大尺寸颗粒，其中值直径在33.6μm至54.8μm之间。

天眼查资料显示，成都芯源系统有限公司，成立于2004年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60000万美元。通过天眼查大数据分析，成都芯源系统有限公司参与招投标项目189次，专利信息1077条，此外企业还拥有行政许可105个。

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来源：市场资讯