国家知识产权局信息显示,三峡高科信息技术有限责任公司申请一项名为“温度场绘制方法、装置、电子设备及存储介质”的专利,公开号CN121527252A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本申请公开了一种温度场绘制方法、装置、电子设备及存储介质,包括:通过待插值区域的地理边界和Web Worker总数量,为每一Web Worker分配的目标待插值区域,控制若干Web Worker并行运行;针对任一运行的Web Worker,通过其目标待插值区域和温度点占用的地理空间,确定目标待插值区域的插值温度点的坐标;将插值温度点的坐标、已知温度点的坐标和温度值代入逆距离权重插值函数,确定插值温度点的估算温度值;将目标待插值区域内已知温度点的温度值、插值温度点的估算温度值和待插值区域的温度边界代入颜色插值函数,确定目标待插值区域内所有温度点的像素RGBA值;通过像素RGBA值和待插值区域的地理边界,绘制待插值区域的温度场,以此提升温度场的绘制效率。
天眼查资料显示,三峡高科信息技术有限责任公司,成立于2001年,位于武汉市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本9376.43万人民币。通过天眼查大数据分析,三峡高科信息技术有限责任公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目820次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息415条,此外企业还拥有行政许可3个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯