国家知识产权局信息显示，深圳全成信电子有限公司申请一项名为“一种PCB板框架”的专利，公开号CN121531590A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PCB板框架，包括间隔设置的第一板体和第二板体，第一板体和第一板体相向一面均设有多组卡接槽，两个对应卡接槽以共同固定PCB板的两面以实现对PCB板立置；还包括有位于第一板体两侧的套筒件，以及位于第二板体两侧的滑杆件，套筒件以滑动套合于滑杆件上；通过滑杆件和套筒件相互滑动配合，实现调节卡接槽的卡接宽度，进而有效的兼容多种尺寸的PCB板，有效的提供了生产环节的实用性，无需根据对应尺寸单独制备框架，极大的降低了制备成本，且操作能够便于技术人员进行快速使用。

天眼查资料显示，深圳全成信电子有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳全成信电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可66个。

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来源：市场资讯