国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司申请一项名为“转运方法、转运系统及计算机可读存储介质”的专利，公开号CN121548262A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请实施例涉及光伏技术领域，并提供一种转运方法、转运系统及计算机可读存储介质。该转运方法用于转运机构在第一治具与第二治具之间转运工件。第一治具和第二治具均包括多个槽位，每个槽位均用于承载一片工件。第一治具中相邻的两个槽位的槽间距为dA，第一治具的载片量为y。第二治具中相邻两个槽位的槽间距为dB，第二治具的载片量为N。其中，n=dA/dB，n为大于1的正整数；m=N/n，m为正整数且m＜y。该转运方法包括控制转运机构执行以下转运操作：从第一治具中单次拾取m片工件；以及将m片工件置入第二治具中，使任意相邻工件之间间隔n‑1个槽位。

天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息356条，此外企业还拥有行政许可55个。

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来源：市场资讯