惠科申请半导体器件专利,提高薄膜晶体管的可靠性
创始人
2026-02-27 23:01:04

国家知识产权局信息显示,绵阳惠科光电科技有限公司;惠科股份有限公司申请一项名为“半导体器件、阵列基板以及显示面板”的专利,公开号CN121586292A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本发明公开了一种半导体器件、阵列基板以及显示面板,涉及显示技术领域,其中,半导体器件包括基底、薄膜晶体管以及制冷层;薄膜晶体管包括源极、漏极、半导体层、栅极以及绝缘层,栅极设于基底,绝缘层设于基底,并覆盖栅极,半导体层设于绝缘层上,源极和漏极设于绝缘层上,并部分覆盖半导体层相对的两侧;制冷层具有电卡制冷效应,制冷层设于薄膜晶体管内,并靠近半导体层,制冷层与外部电路电连接,制冷层在外部电路电压发生变化时发生熵增反应,并吸收热量,因此对半导体层以及薄膜晶体管其他膜层起到了降温的效果,提高了薄膜晶体管的可靠性和显示面板的显示效果。

天眼查资料显示,绵阳惠科光电科技有限公司,成立于2018年,位于绵阳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1800000万人民币。通过天眼查大数据分析,绵阳惠科光电科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目1005次,专利信息474条,此外企业还拥有行政许可211个。

惠科股份有限公司,成立于2001年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本656805.1262万人民币。通过天眼查大数据分析,惠科股份有限公司共对外投资了35家企业,参与招投标项目271次,财产线索方面有商标信息97条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可31个。

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来源:市场资讯

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