2月28日上午，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在长葛市河南黄河旋风股份有限公司子公司——河南风优创材料技术有限公司正式投产，标志着我国在大尺寸金刚石散热材料领域成功实现了从实验室研发向规模化生产的关键跨越，为破解高端芯片散热“卡脖子”难题提供了“中国方案”。

金刚石被誉为“终极半导体材料”和热管理领域的“皇冠明珠”，其室温热导率高达2000至2200W/(m·K)，约为铜的5倍、铝的10倍。随着AI算力爆发、5G通信及新能源汽车等产业的迅猛发展，高频高功率芯片的散热问题已成为制约半导体技术进阶的全球性瓶颈。

该项目总投资12亿元，专注于MPCVD多晶金刚石晶圆产品的研发与生产，主要产品包括6、8英寸多晶金刚石柔性薄膜及0.1至1毫米金刚石热沉片，尺寸覆盖全面，热导率可控、均匀性好，各项指标均达到行业先进水平，可广泛应用于高功率电子器件、半导体激光器、光模块、新能源汽车及航天航空等极端环境下的关键部件。据了解，该项目一期投资3.6亿元，年产将达到20000片，可以满足下游芯片封装企业的中试需求。(来源：长葛市委宣传部 作者：张浩 张振强)