金发科技申请PP/PA复合材料专利,具有较好电磁屏蔽效能
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2026-03-03 08:22:31

国家知识产权局信息显示,金发科技股份有限公司申请一项名为“一种PP/PA复合材料及其制备方法和应用”的专利,公开号CN121574538A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明公开了一种PP/PA复合材料及其制备方法和应用。所述PP/PA复合材料包括如下按照重量份计算的组分:PA树脂50~80份;PP树脂20~50份;改性碳纤维10~30份;其中,所述PA树脂的相对粘度为2.38~2.8,PP树脂在230℃,2.16kg条件下的熔体流动速率为40~85g/10min;所述改性碳纤维表面的硅元素摩尔含量≥7%。本发明在PP/PA体系中加入表面硅元素含量≥7%的改性碳纤维,并调整PP树脂的熔体流动速率和PA树脂的相对粘度,使体系更易搭建完善网络,制得的PP/PA复合材料具有较好的电磁屏蔽效能,同时兼具较好的干湿态力学性能。

天眼查资料显示,金发科技股份有限公司,成立于1993年,位于广州市,是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本263661.2697万人民币。通过天眼查大数据分析,金发科技股份有限公司共对外投资了35家企业,参与招投标项目135次,财产线索方面有商标信息279条,专利信息3841条,此外企业还拥有行政许可315个。

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来源:市场资讯

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