据报道,近日英伟达AI基础设施负责人Dion Harris在加州总部展示了下一代Vera Rubin算力系统的内部构成与供应链细节。Dion表示,除了72颗Rubin图形处理单元(GPU)和36颗Vera中央处理器(CPU)外,整套机架总共有130万个组件。英伟达透露,新系统的功耗约为前代的两倍,但由于每瓦性能较Blackwell的提升达到10倍,整体算力的能效比将实现跃升。正是由于功耗上升,Vera Rubin也是英伟达首个100%液冷散热的系统。
随着AI算力需求激增和芯片功耗突破风冷极限,液冷技术已从“可选”变为“必选”。中国明确2026年新建大型数据中心PUE必须低于1.15,一线城市收紧至1.05-1.15,液冷是唯一能满足此标准的方案。在AI算力爆发、政策强制、技术成熟三重驱动下,未来3-5年将迎来高速增长期,预计到2030年渗透率将从当前的不足20%提升至82%,成为千亿级的高成长赛道。
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