国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“封装基板及智能设备”的专利，公开号CN121693103A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请属于半导体封装技术领域，具体公开了一种封装基板及智能设备，封装基板包括基板本体和焊盘，焊盘为多个并形成在基板本体上，多个焊盘中至少一部分被配置为电测探针的测点，任一被配置为测点的焊盘与相邻焊盘之间的间距为L1，L1满足关系式：50μm≤L1≤80μm。本申请实施例的封装基板，通过L1间距的设定，使得电测探针对测点电测时，不易产生漏电，防止电火花的出现，避免了封装基板被击穿，保护了封装基板的结构，另外还保护了电测探针及其所连接的开关卡，保护了整个电测设备。

天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目26次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可9个。

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来源：市场资讯