特斯拉晶圆厂动工 年产能预计1000亿-2000亿颗芯片
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2026-03-23 13:38:22

3月22日,特斯拉首席执行官马斯克在社交媒体平台发文称,特斯拉已与SpaceX、xAI联合,在美国得州启动2纳米晶圆厂的建设,该晶圆厂预计年产能1000亿-2000亿颗芯片。

三方项目被称为TERAFAB(太拉工厂)。马斯克曾在1月28日特斯拉财报电话会上称,特斯拉需自建晶圆厂以解决3–4年后的供应瓶颈。

马斯克当地时间3月21日就“Terafab”项目召开发布会,称这项旨在最终为机器人、人工智能和太空数据中心制造自有芯片的宏伟计划将落户奥斯汀,并由特斯拉和SpaceX共同运营。马斯克表示,他将首先在奥斯汀建立一座“先进技术晶圆厂”,该厂将配备制造和测试各类芯片所需的全套设备。马斯克表示,尽管半导体行业正在增加产量,但其发展速度仍无法满足他预期的芯片需求。“这个速度远低于我们的预期,”马斯克表示。“”要么我们建造‘太瓦级工厂’,要么我们就没有芯片可用,而我们需要这些芯片,所以我们要建造‘太瓦级工厂’。马斯克的项目目标是未来每年支持1太瓦的计算能力。

来源:读创财经

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