证券日报网讯 4月7日,探路者在互动平台回答投资者提问时表示,公司智能业务板块围绕“户外+芯片”双主业战略稳步推进:芯片方面,子公司压缩技术和ISP技术已经应用到AI眼镜和AR/VR产品上。公司在触控芯片设计、软件、算法、硬件、封装等全环节形成完整知识产权保护体系,产品应用于智能穿戴等主流电容式触控场景;技术创新方面,公司正在开发面向新一代人机交互智能产品的AI压感触控芯片等新产品,提升终端产品用户使用体验;智能装备方面,公司系统培育外骨骼产品线,在2026中关村论坛年会期间发布第二代智能运动外骨骼和智能鞋,同步推进膝关节外骨骼产品的研发;端侧AI芯片持续探索在智能穿戴、户外装备等场景的融合应用。公司通过自主研发在芯片设计、IP开发等环节具备自主可控能力,持续巩固技术壁垒与客户优势,推动公司业务高质量发展。
(编辑 袁冠琳)