国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“集成电路封装”的专利，公开号CN122205876A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本公开实施例涉及半导体领域，提供一种集成电路封装，包括：存储芯片和逻辑芯片；接口连接结构，接口连接结构包括物理层和与物理层连接的导电柱，物理层包括第一物理层、第二物理层和逻辑连接层，第一物理层为存储芯片的物理层，第二物理层为逻辑芯片的物理层，第一物理层和第二物理层均与逻辑连接层连接。将存储芯片与逻辑芯片的物理层集成到同一个接口连接结构中，从而缩短了逻辑芯片与存储芯片之间的信号传输距离，有效提高了数据信号的传输速度，同时节省了芯片面积，有利于提高存储密度。

天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6019279.7469万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目1082次，财产线索方面有商标信息285条，专利信息691条，此外企业还拥有行政许可39个。

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来源：市场资讯