原标题：鸿远电子取得真空吸附装置专利，提高设备生产效率

金融界2024年2月24日消息，据国家知识产权局公告，北京元六鸿远电子科技股份有限公司取得一项名为“一种适用于MLCC多尺寸产品的真空吸附装置“，授权公告号CN220516556U，申请日期为2023年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种适用于MLCC多尺寸产品的真空吸附装置，包括：筒体，筒体的底端设有两个不同深度的盲孔；固定在筒体顶部的吸附平台，吸附平台设有内外两圈吸附孔，吸附孔连通吸附平台的顶面和筒体的筒腔；活动设置在筒体内的空心轴，空心轴的顶端固定有用于封堵位于外圈的吸附孔的密封垫圈，空心轴的中段周侧设有轴环，空心轴的底端连接有气管接头；固定套设在空心轴底部周侧的限位环，限位环的上端面设有可插入盲孔的限位柱；套设在空心轴外的弹簧，弹簧预压在轴环和筒体的下端之间。将真空气管插在气管接头上，通过下拉、转动限位环的方式控制与真空气路接通的吸附孔的数量，实现MLCC多尺寸产品的真空吸附，提高设备生产效率。

来源：金融界