金融界2024年2月24日消息,据国家知识产权局公告,北京元六鸿远电子科技股份有限公司取得一项名为“一种适用于MLCC多尺寸产品的真空吸附装置“,授权公告号CN220516556U,申请日期为2023年7月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种适用于MLCC多尺寸产品的真空吸附装置,包括:筒体,筒体的底端设有两个不同深度的盲孔;固定在筒体顶部的吸附平台,吸附平台设有内外两圈吸附孔,吸附孔连通吸附平台的顶面和筒体的筒腔;活动设置在筒体内的空心轴,空心轴的顶端固定有用于封堵位于外圈的吸附孔的密封垫圈,空心轴的中段周侧设有轴环,空心轴的底端连接有气管接头;固定套设在空心轴底部周侧的限位环,限位环的上端面设有可插入盲孔的限位柱;套设在空心轴外的弹簧,弹簧预压在轴环和筒体的下端之间。将真空气管插在气管接头上,通过下拉、转动限位环的方式控制与真空气路接通的吸附孔的数量,实现MLCC多尺寸产品的真空吸附,提高设备生产效率。
来源:金融界