原标题：助力5G轻量化，成都高新区企业在世界移动通信大会上发布两款轻量级芯片

2月27日，红星新闻记者从成都高新区获悉，26日在巴塞罗那举行的2024MWC世界移动通信大会上，总部位于成都高新区的IC设计企业——成都新基讯科技有限公司（以下简称“新基讯”）正式发布了IM6501和IM2501两款5G轻量级芯片，这也标志着成都高新区本土企业在5G通信产业发展中跨入产业化阶段。

据了解，5G在我国已经进入规模化发展阶段。2023年10月，工信部发布《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，将RedCap定位为5G实现人、机、物互联的重要基础，2024年可以说是5G最新版本的轻量化（RedCap）技术商用元年。

“此次成都高新区本土企业本次发布的两款芯片突破了5G终端芯片研发极高的技术门槛，是成都高新区IC设计企业在国际上的一次重磅亮相。”成都高新区相关负责人表示。

记者了解到，两款芯片分别面向5G入门级手机和5G物联网市场，均支持4G/5G双模。新基讯相关负责人表示：“我们将以此次产品发布为契机，加强与高新区上下游企业的联动合作，为即将爆发的RedCap市场注入强劲活力。”

作为国内率先推出量产级5G RedCap芯片的芯片公司，新基讯于2021年在成都高新区成立，聚焦 4G/5G网络的大连接、低功耗、低成本无线通信技术和未来6G技术，已拥有数十亿颗移动通信芯片的量产经验。

红星新闻记者 彭祥萍

编辑 陈怡西