原标题：自毁芯片 电迁移现象+物理不可克隆函数！美国研发自毁芯片

2024-03-02 13:20:32 作者：姚立伟

近日，在旧金山举办的电气和电子工程师协会国际固态电路会议上，来自佛蒙特大学的科研团队展示了一项创新的研究成果。这项研究成果引入了全新的自毁机制，能够自动识别并防止攻击，并且一旦检测到可疑行为，系统就会提高工作电压以形成短路。

这一技术基于物理不可克隆函数（PUF），通过电迁移现象来实现自我保护。当系统检测到潜在威胁时，如入侵等行为，它会自动增加工作电压并引发电迁移，从而导致芯片内部的原子扩散和损失。这个过程不仅可以有效地防止芯片被恶意使用，还可以确保公司销售的产品都是正品。

研究团队的成员Hunt-Schroeder表示：“当我们已经使用完芯片之后，我们可以通过设置自毁机制来确保芯片无法再继续发挥作用。”

这项新技术的应用前景非常广泛，在信息安全和产品质量方面具有重要意义。通过引入自毁功能，可以有效防止恶意软件和假冒产品的流入市场，同时也可以保护公司的知识产权。

本次会议是全球科技界的一次重要盛会，吸引了众多行业专家和学者的关注。未来，我们可以期待更多类似的创新技术在固态电路领域的应用，并为我们的生活带来更多的便利和安全。