金融界2024年3月15日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“基因扩增芯片、基因扩增设备和用于生物颗粒分析的设备“,公开号CN117701374A,申请日期为2023年1月。
专利摘要显示,公开了基因扩增芯片、基因扩增设备和用于生物颗粒分析的设备。所述基因扩增芯片包括腔室层、覆盖层、底层、入口和出口。腔室层具有第一通路和形成在第一通路的一侧上的通孔。覆盖层被设置在腔室层的一侧上,并且具有形成为与第一通路和通孔连通的覆盖通道,其中,覆盖通道、第一通路和通孔允许液体以划分的方式通过。底层被设置在腔室层的另一侧上,并且具有形成为与第一通路和通孔连通的底部通道。入口形成在覆盖层中并与覆盖通道连通。出口与覆盖通道和底部通道中的任何一个连通。
来源:金融界