三星取得半导体封装件专利，提供一种半导体封装件_科技资讯

三星取得半导体封装件专利，提供一种半导体封装件

金融界

2024-03-21 23:11:03

金融界2024年3月20日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社取得一项名为“半导体封装件“的专利，授权公告号CN110444539B，申请日期为2018年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：支撑构件，具有第一表面和第二表面并具有通孔；用于屏蔽的第一金属层，设置在所述通孔的内侧壁以及所述支撑构件的所述第一表面和所述第二表面上；连接构件，设置在所述支撑构件的所述第一表面上，并具有重新分布层；半导体芯片，设置在所述通孔中；包封剂，密封位于所述通孔中的所述半导体芯片，并覆盖所述支撑构件的所述第二表面；用于屏蔽的第二金属层，设置在所述包封剂上，并通过穿透所述包封剂的连接槽过孔连接到所述用于屏蔽的第一金属层；以及加强过孔，设置在所述支撑构件的与所述连接槽过孔重叠的区域中，并连接到所述用于屏蔽的第一金属层。

来源：金融界

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