制造芯片的“空气”，80%品种无法生产，自给率只有15%
众所周知，在芯片制造中，需要各种各样的半导体设备，比如光刻机、刻蚀机、等离子注入机、清洗设备等。
而在芯片制造中中，还需要各种各样的材料，比如硅片、靶材等，光刻胶、掩模板等，但其实远不止这些，还有一种被大家称之为“空气”的产品，那就是电子特气。
因为在芯片制造过程中，很多环节是不能暴露在空气环境中进行生产的，需要一些特殊气体参与反应。
这些气体种类非常多，如下图所示，按照不同的工艺流程来划分，又具体涉及到几十种气体，每个制造环节，需要的气体都不一样。
别小看了这些气体，它在整个半导体材料中，占到了13%左右的份额，仅次于硅片的35%，是第二大品类的半导体材料。
但是，这么重要的气体，我们却高度依赖进口。按照中国工业气体工业协会，当前芯片制造中所用到的气体，我们能够生产的，大约只有20%左右的种类，足足有80%的品类，我们是无法生产的，只能进口，比如离子注入气、光刻激光气，100%需要进口。
而从总市场来看，目前国内自给率约在15%左右，也就是说85%左右是需要进口的，整个市场都是被日美几大巨头垄断着。
为何在电子特气这一块，我们也自给率严重不足呢？其实这与半导体材料、半导体设备一样的，因为它的研究、生产、销售具有资金投入大、技术门槛高、用户认证周期长等特点，有较高的进入壁垒，并不是想做就能做，且能做好的。
而我们进入芯片行业就较晚，在进入时，国外的巨头，已经垄断了半导体材料、设备的大部分市场，积累起了资源、市场、技术、专利等。
后来者想要挑战前面的巨头，本来就难很多，再加上这些气体的市场并不大，如果一家企业投入巨额资金来研发，成本都未必收的回，而不投入巨额资金，又未必追得上，所以情况就是这么尴尬。
好在，国内市场比较大，国产芯片等的发展，带动了国产设备，也带动了国产电子特气，所以国产替代有望加速，相信假以时间，这些特气的自给率会慢慢上升，你觉得呢？
由此可见，在芯片制造上，我们要补的课还很多，光刻机，光刻胶、特色等等，饭要一口一口吃，慢慢来，时间在我们这边。