原标题：信科移动-U申请介质移相器及基站天线专利，降低了介质移相器成本，方便馈电点及馈电网络的调试

金融界2024年4月8日消息，据国家知识产权局公告，中信科移动通信技术股份有限公司申请一项名为“介质移相器及基站天线“，公开号CN117832788A，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本发明涉及一种介质移相器及基站天线。介质移相器包括：金属壳体、导电件、同轴线缆，以及位于金属壳体内的电路板；电路板上设有沿第一方向间隔排布的移相电路和接地导体，接地导体与金属壳体电连接；电路板靠近接地导体的一侧边缘处设有缺口，缺口从边缘沿第一方向向内延伸至分割接地导体；导电件位于缺口内并与接地导体焊接；导电件设有沿第二方向凹陷的凹槽；同轴线缆的外导体位于凹槽内；同轴线缆的内导体与移相电路焊接；金属壳体的第一方向一侧设有供导电件和同轴线缆进入的进口，金属壳体的第二方向一侧设有暴露导电件和内导体的焊接口。同轴线缆的焊接方便，无需进行感应焊接，降低了介质移相器成本，方便馈电点及馈电网络的调试。

来源：金融界