雷军官宣小米自研手机芯片：台积电N4P工艺打造，5月下旬发布_科技资讯

雷军官宣小米自研手机芯片：台积电N4P工艺打造，5月下旬发布

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2025-05-16 01:20:58

2025年5月15日，小米创办人，董事长兼CEO雷军在社交媒体发文称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫“玄戒O1”，即将在5月下旬发布。

知名数码博主“数码闲聊站”爆料称，玄戒O1“芯片规格很厉害，实测比很多人预期强”，采用最新先进工艺，将填补国内5nm以内先进设计的经验空白。“风口雷达”爆料称，玄戒O1采用台积电N4P工艺（第二代4nm制程），综合性能接近高通骁龙8 Gen2。

PChome了解到，2014年，小米成立研发团队布局芯片领域，2017年推出首款自研手机SoC芯片澎湃S1 ，采用28nm工艺，搭载于小米5c，但因性能、功耗及基带等问题未延续。此后，小米转向研发垂直功能芯片，2021年发布澎湃P1充电芯片，首次实现120W单电芯充电方案。2023年，小米筹备玄戒SoC项目。玄戒O1问世，标志着小米真正掌握了智能手机最核心的处理器设计能力，是其在芯片自主研发领域的关键突破，体现了小米多年来在技术研发上的厚积薄发和持续投入。

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