自研芯片玄戒O1公布后，小米与高通续签合作协议
小米与高通在手机芯片供应方面一直有着良好合作，双方昨日（5 月 20 日）庆祝长达 15 年的合作，并宣布达成多年协议。
两家公司在一份联合新闻稿中宣布了这一消息。与往年一样， 小米今年将再次成为首批采用下一代旗舰骁龙 8 系列芯片的厂商之一，用于其高端智能手机 —— 不仅针对中国市场，也针对全球市场。
小米集团 CEO 雷军表示：“小米一路从初创公司发展成为全球科技领军企业，高通技术公司始终是我们最值得信赖、最重要的合作伙伴之一。我们期待下一个 15 年继续携手合作，利用高通技术公司先进的骁龙平台和技术，为全球用户提供更具创新性的高品质产品。”
高通公司总裁兼 CEO 安蒙表示：“高通和小米一直携手并进，持续打造备受全球消费者青睐的非凡产品。我们非常珍视这一合作伙伴关系，庆祝双方 15 年的合作历程，也非常期待未来继续携手同行。通过骁龙平台，我们将持续赋能小米的旗舰智能手机，并期待进一步扩展合作领域，涵盖汽车、智能家居、可穿戴设备、AR / VR 眼镜、平板电脑等。”
在协议期内， 小米的旗舰智能手机产品将持续搭载骁龙 8 系移动平台，覆盖多个产品代际，并将在中国及全球市场销售，出货量预计逐年增长。今年晚些时候，小米也将成为首批采用下一代骁龙 8 系旗舰移动平台的厂商之一。
展望未来，双方计划继续携手，在包括智能手机、汽车、AR / VR 眼镜、可穿戴设备、平板电脑等在内的各类边缘侧设备领域，持续推动技术进步。
小米早在 2011 年就与高通合作，当时是小米 1 的发布。在过去十几年中，小米的每一款旗舰手机都配备了高通芯片组。注意到，今年不同的是， 小米官宣自研 3nm 玄戒 O1 芯片，这一官宣合作稳定了一定的市场信心。
高通宣布下一届骁龙峰会将于 9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷举行。
按照常规发布节奏， 高通预计将在 2025 骁龙峰会上推出骁龙 8 至尊版的下一代产品。
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