6月20日，咸宁高新区举行“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式，标志着这一总投资10亿元的高科技项目正式落户。该项目由江西领航半导体科技有限公司与深圳市朗帅科技有限公司联合投资建设，将有力推动咸宁高新区半导体产业升级和电子信息产业发展。

该项目聚焦5G通信、物联网等领域急需的高端滤波器芯片先进封装技术，将有效填补国内相关技术空白，提升产业链供应链的自主可控能力。咸宁高新区党工委相关负责人在签约仪式上表示，该项目高度契合高新区新兴产业发展方向，是高新区创新招商模式、优化产业布局的重要成果。

值得关注的是，该项目通过盘活闲置老旧厂房实现“腾笼换鸟”，成为咸宁高新区土地资源高效利用的典范。同时，作为咸宁高新区首只产业引导基金重点支持并成功落地的项目，开创了“金融+产业”招商新模式，为后续项目引进提供了可复制的经验。

在签约仪式现场，江西领航半导体科技有限公司董事长沈灿彬详细介绍了项目建设规划与技术优势。随后，项目投资方代表与咸宁高新产业发展有限公司负责人共同签署投资协议。仪式上，咸宁高新区还为湖北敏芯微先进封装科技有限公司副总经理何利民颁发了“招商大使”聘书，以表彰其在项目引进中的突出贡献。

近年来，咸宁高新区持续优化营商环境，通过完善产业配套、提升政务服务和强化政策支持，吸引了一批高科技企业落户。该项目的成功引进，进一步彰显了咸宁高新区在半导体、电子信息等领域的集聚效应，为区域经济高质量发展注入了新动能。未来，咸宁高新区将继续深化创新举措，推动更多优质项目落地，加快构建现代化产业体系。

来源：香城都市报 记者：叶和平 通讯员：胡昕

一审/编辑：黎雪