证券之星消息,根据天眼查APP数据显示恒为科技(603496)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种用于芯片测试的电路板”,专利申请号为CN202210391215.5,授权日为2025年7月22日。
专利摘要:本申请公开了一种用于芯片测试的电路,所述芯片至少包括第一外设引脚和第二外设引脚,所述电路板具有相对的第一表面和第二表面,所述电路板包括:位于所述第一表面的第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘用于与所述第一外设引脚电连接,所述第二焊盘用于和所述第二外设引脚电连接;同层的第一单端走线和第二单端走线,第一单端走线与所述第一焊盘电连接;所述第二单端走线与所述第二焊盘电连接;其中,所述第一单端走线与所述第二单端走线的阻抗满足相同条件,以使得所述第一单端走线与所述第二单端走线能够传输一组差分信号。本申请技术方案用于芯片高速接口测试时,能够减小电路板中参考平面阻抗不连续对测试结果的影响,提高测试准确性和可靠性。
今年以来恒为科技新获得专利授权3个,较去年同期减少了70%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了1.42亿元,同比增1.13%。
通过天眼查大数据分析,恒为科技(上海)股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目137次;财产线索方面有商标信息10条,专利信息116条,著作权信息69条;此外企业还拥有行政许可5个。
数据来源:天眼查APP
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