晋华集成申请半导体结构及其制作方法专利，改善第一区的器件性能
创始人
2025-07-27 01:40:43
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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法”的专利，公开号CN120379331A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本公开涉及一种半导体结构及其制作方法，涉及集成电路领域。本公开的制作方法，形成栅介质层之后，在第一区上形成保护层再形成金属氧化物层，金属氧化物层与第二区的栅介质层接触、与第一区的栅介质层通过保护层隔开，通过热处理将金属氧化物层中的元素引入到位于第二区的栅介质层中，形成第二区器件的高K栅介质层，保护层能够减少金属氧化物层中的元素引入到位于第一区的栅介质层，改善第一区的器件性能。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目559次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息932条，此外企业还拥有行政许可74个。
来源：金融界
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