给芯片降温“开空调”
转自：贵州日报
贵州日报天眼新闻记者 杨学安
2025中国国际大数据产业博览会于8月28日在贵州省贵阳市开幕。作为贵州今年新引进的大数据产业链配套企业，冷泉能控科技（深圳）有限公司在数博会上展示了“常压无水两相液冷”技术，该技术以独特的“可视化散热”效果吸引了众多参会嘉宾的关注。
在当前的数字化浪潮下，作为算力核心的芯片，其散热挑战日益严峻。当单个芯片功率突破700W级别时，传统散热方式已难以满足高功率密度的散热需求。热量若无法及时导出，不仅会导致芯片算力降频，更可能引发设备宕机。
“观众最关心的是这套系统如何给芯片降温。”冷泉能控技术员陈昌泉指着视窗中沸腾的工质解释道，“传统液冷技术总给人一种‘黑箱操作’的距离感，而我们让两相散热过程可视化。”
透过亚克力视窗，参观者能清晰观察到工质在冷板内的“相变之旅”：液态氟化液接触热源吸热沸腾，生成气液混合态的微气泡流，最终在冷凝端释放热量完成循环。这与传统单相液冷形成鲜明对比——后者仅依靠液体温升显热带走热量，散热效率受限于液体的比热容。而冷泉能控的两相液冷技术则利用工质的相变潜热实现能量高效转移，散热功率达到2000W以上。
基于自主研发的氟化液工质，该技术无需压缩机即可实现单芯片2000W的散热能力，相较传统水冷效率提升60%以上。其无水设计彻底消除了漏液短路风险，结合毫秒级的相变响应速度，可将数据中心PUE值降至1.1以下。每年可为万柜级数据中心节省电费超4.8亿元。
作为大数据产业布局的关键技术之一，冷泉能控的散热解决方案采用“冷板+模块化控温”集成系统，能大幅缩短改造周期并降低单机柜改造成本。
冷泉能控产品总监禹言说：“我们不仅专注于技术研发，更致力于让前沿散热技术真正匹配产业需求。”针对边缘计算节点，冷泉能控还推出了轻量化液冷方案，其PUE值低于1.1，适配1U/2U服务器，所需安装空间仅为传统风冷方案的30%。
在互动体验区，观众可以通过显微设备观察到芯片表面光刻的硅晶级微流道结构。这些如同“毛细血管”般的精密设计，确保了工质能在硅晶表面形成稳定核态沸腾，在实现高效换热的同时有效避免局部过热。